产业园工程—福州第三代半导体数字产业园 二维码
发表时间:2024-12-28 11:47 ![]() 详情描述 Detailed description 福州第三代半导体数字产业园项目总投资100亿元,选址福州高新区生物医药园和机电产业园(简称两园),一期占地65513平方米,总建筑面积87550平方米,计容建筑面积104170平方米。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位,以及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。项目将分三期建设,包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施。其中,一期投资30亿元,建筑面积15万平米,完成高端封测和模组制造基地建设;二期投资50亿元,完成第三代半导体外延片建设;三期投资20亿元,完成芯片制造基地建设。 项目名称:福州第三代半导体数字产业园 供应产品:钢筋桁架澳门新葡萄京27111com 供货数量:3万平方米 供货时间:2021年 ![]() 声明:此篇为中构新材品牌官网原创文章,转载请标明出处链接:https://www.zoogo.net/h-nd-1915.html
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